Kimpalan laser ialah penggunaan denyutan laser bertenaga tinggi untuk memanaskan bahan tempatan dalam julat yang kecil. Tenaga yang dipancarkan oleh laser meresap ke dalam bahan melalui pengaliran haba, menyebabkan bahan mencair dan membentuk kolam lebur tertentu, yang merupakan kaedah kimpalan baharu.
Kelebihan kimpalan laser
1. Haba input boleh diminimumkan, julat variasi metalografi zon terjejas Haba adalah kecil, dan ubah bentuk yang disebabkan oleh pengaliran haba juga paling rendah.
2. Parameter proses kimpalan kimpalan pas tunggal untuk plat tebal 32mm telah disahkan, yang boleh mengurangkan masa yang diperlukan untuk kimpalan plat tebal dan juga menjimatkan penggunaan logam pengisi.
3. Tidak perlu menggunakan elektrod, tidak perlu risau tentang pencemaran atau kerosakan elektrod. Dan kerana ia tidak tergolong dalam proses kimpalan kenalan, ia boleh meminimumkan haus dan ubah bentuk alat mesin.
4. Pancaran laser mudah difokus, diselaraskan dan dipandu oleh alat optik, boleh diletakkan pada jarak yang betul dari bahan kerja, dan boleh dialihkan antara mesin atau halangan di sekeliling bahan kerja. Kaedah kimpalan lain dihadkan oleh ruang yang disebutkan di atas dan tidak boleh digunakan sepenuhnya.
5. Bahan kerja boleh diletakkan di dalam ruang terkurung (vakum atau persekitaran gas dalaman boleh dikawal).
6. Pancaran laser boleh difokuskan pada kawasan kecil dan boleh mengimpal komponen kecil dan ketat.
7. Pelbagai bahan boleh dikimpal adalah luas, dan pelbagai bahan heterogen juga boleh disambungkan.
8. Mudah untuk mencapai automasi kimpalan berkuasa tinggi, dan juga boleh dikawal oleh digital atau komputer.
9. Apabila mengimpal wayar atau wayar nipis, tiada masalah pengaliran semula kimpalan arka.
10. Ia tidak terjejas oleh medan magnet (mudah untuk kimpalan arka dan kimpalan rasuk elektron), dan boleh menjajarkan kimpalan dengan tepat.
11. Dua logam dengan sifat fizikal yang berbeza (seperti rintangan yang berbeza) boleh dikimpal
12. Tiada perlindungan vakum atau sinar-X diperlukan.
13. Jika kimpalan berlubang digunakan, nisbah kedalaman kepada lebar manik kimpalan boleh mencapai 10:1
14. Peranti ini boleh menukar penghantaran pancaran laser kepada berbilang stesen kerja.
Kelemahan kimpalan laser
1. Kedudukan kimpalan mestilah sangat tepat dan dalam julat pemfokusan pancaran laser.
2. Apabila lekapan diperlukan untuk kimpalan, ia mesti dipastikan bahawa kedudukan akhir kimpalan adalah sejajar dengan titik kimpalan yang akan disentuh oleh pancaran laser.
3. Ketebalan maksimum boleh dikimpal adalah terhad. Untuk bahan kerja dengan kedalaman lebur melebihi 19mm, kimpalan laser tidak sesuai untuk saluran pengeluaran.
4. Untuk bahan dengan pemantulan tinggi dan kekonduksian terma yang tinggi, seperti aluminium, tembaga, dan aloinya, laser boleh mengubah kebolehkimpalannya.
5. Semasa kimpalan pancaran laser tenaga sederhana hingga tinggi, pengawal plasma diperlukan untuk mengeluarkan gas terion di sekeliling kolam lebur untuk memastikan pembiakan jahitan kimpalan.
6. Kecekapan penukaran tenaga terlalu rendah, biasanya di bawah 10 peratus .
7. Manik kimpalan mengeras dengan cepat, yang boleh membawa kepada masalah keliangan dan kekosongan.
8. Peralatan mahal
Untuk menghapuskan atau mengurangkan kecacatan kimpalan laser dan menggunakan kaedah kimpalan yang sangat baik ini, beberapa proses kimpalan komposit menggunakan sumber haba dan laser lain telah dicadangkan, terutamanya termasuk laser dan arka, laser dan arka plasma, laser dan pencampuran sumber haba aruhan , dsb. Kimpalan, kimpalan pancaran laser dwi, dan kimpalan laser pancaran berbilang. Di samping itu, pelbagai langkah proses tambahan dicadangkan, seperti kimpalan pengisian wayar laser (yang boleh dibahagikan kepada kimpalan wayar sejuk dan kimpalan dawai panas), kimpalan laser yang dibantu medan magnet luaran yang dipertingkatkan, kimpalan laser kedalaman kolam terkawal gas terkawal dan bantuan laser. kimpalan kacau geseran.
Mengenai HGTECH
HGTECH ialah perintis dan peneraju aplikasi industri laser di China, dan pembekal berwibawa bagi penyelesaian pemprosesan laser global. Kami menyusun secara komprehensif pembinaan peralatan pintar laser, garisan pengeluaran pengukuran dan automasi, dan kilang pintar untuk menyediakan penyelesaian keseluruhan untuk pembuatan pintar.
Kami amat memahami trend pembangunan industri pembuatan, sentiasa memperkayakan produk dan penyelesaian, mematuhi penerokaan integrasi automasi, pemformatan, perisikan dan industri pembuatan, dan menyediakan pelbagai industri dengan sistem pemotongan laser, sistem kimpalan laser, siri penandaan laser, penteksunan laser peralatan lengkap, sistem rawatan haba laser, mesin penggerudian laser, laser dan pelbagai peranti sokongan Rancangan keseluruhan untuk pembinaan peralatan pemprosesan laser khas dan peralatan pemotongan plasma, serta barisan pengeluaran automatik dan kilang pintar.
