Memandangkan infrastruktur pengkomputeran AI terus memecut secara global, pasaran transceiver optik memasuki fasa baharu pertumbuhan pesat. Menurut data terbaharu daripada LightCounting, saiz pasaran bagi-penghantar optik berkelajuan tinggi yang digunakan dalam gugusan AI dijangka mencecah USD 16.5 bilion pada 2025 dan meningkat kepada USD 26 bilion pada 2026, mewakili kira-kira 60% tahun-pada-pertumbuhan tahun selama dua tahun berturut-turut.
Transceiver optik 800G telah memasuki penggunaan skala besar-, manakala transceiver optik 1.6T mula diterima pakai secara komersial.
Pertumbuhan pesat dalam permintaan pasaran dan penggunaan mempercepatkan-transceiver optik berkelajuan tinggi memberikan tekanan yang tidak pernah berlaku sebelum ini pada proses pembuatan - dan gandingan telah menjadi salah satu langkah paling kritikal.
Gandingan: "Pembedahan Jantung" Pembuatan Transceiver Optik
Intipati gandingan optik adalah mencapai penjajaran optik yang tepat.
Pada bahagian pemancar (TX), gandingan membolehkan isyarat optik yang dihasilkan oleh laser dipandu dengan cekap ke dalam gentian optik atau pandu gelombang melalui komponen optik seperti kanta dan Tatasusunan Gentian (FA), memastikan penjajaran laluan optik yang tepat.
Pada bahagian penerima (RX), gandingan menjajarkan isyarat optik yang dihantar melalui gentian optik dengan pengesan foto (PD) melalui komponen optik seperti Fiber Arrays (FA), Arrayed Waveguide Gratings (AWG), atau pemasangan penerima, membolehkan penerimaan isyarat optik yang cekap.
Barisan pengeluaran transceiver optik yang lengkap biasanya terdiri daripada 15–20 stesen proses utama, yang meliputi pelbagai prosedur termasuk pelekap die, ikatan, gandingan, pemasangan dan pemeriksaan.
Di antara proses ini, gandingan optik mewakili halangan teknikal tertinggi, masa pemprosesan paling lama, dan salah satu faktor paling kritikal yang mempengaruhi prestasi produk.
Menurut statistik industri, proses gandingan menyumbang kira-kira 60%–70% daripada jumlah kos pengeluaran dan masa pembuatan komponen optik, selalunya menjadi halangan utama semasa peningkatan-pengeluaran.
Mengambil transceiver optik fotonik silikon 1.6T sebagai contoh, ketepatan penjajaran gandingan telah meningkat daripada ±5 μm dalam era 400G kepada ±0.5 μm atau keperluan ketepatan yang lebih tinggi.
Untuk gandingan Fiber Array (FA) silikon fotonik 1.6T, keperluan ketepatan penjajaran telah mencapai tahap nanometer (±20 nm), jauh melebihi keupayaan operasi manual.
Setiap peningkatan 1% dalam kecekapan gandingan mengurangkan kehilangan optik dan meningkatkan margin bajet pautan transceiver. Setiap peningkatan 1 mata peratusan dalam hasil gandingan boleh menjana penjimatan kos pembuatan yang ketara untuk barisan pengeluaran dengan kapasiti tahunan sebanyak 100,000 unit - selalunya mencecah paras-dolar dalam-pengilangan transceiver optik berkelajuan tinggi.
Sementara itu, kemajuan teknologi CPO (Co-Packaged Optics) sedang membentuk semula seni bina transceiver optik.
Penjajaran dan gandingan antara Fiber Arrays (FA) dan pandu gelombang cip fotonik silikon diiktiraf secara meluas sebagai salah satu proses yang paling mencabar dalam pembuatan transceiver optik.
Apabila enjin optik beralih daripada seni bina boleh pasang kepada penyelesaian-berpakej bersama, gandingan berkembang daripada penjajaran komponen diskret ke arah penjajaran tahap cip-yang sangat bersepadu, memerlukan lebih banyak dimensi penjajaran, ruang pembungkusan yang lebih ketat dan lebih jitu.
Proses manual atau separa automatik tradisional tidak lagi dapat memenuhi keperluan hasil, kecekapan dan kebolehkesanan secara serentak.
Oleh itu, peralatan pembuatan pintar telah menjadi pemacu utama dalam peringkat seterusnya pembangunan industri transceiver optik.
HGLaser: Penuh-Proses Tertutup-Penyelesaian Gelung
Untuk menangani cabaran ketepatan dan kecekapan dalam gandingan transceiver optik, HGLaser telah membangunkan portfolio peralatan pintar yang meliputi dua kategori utama: gandingan optik dan gandingan transceiver optik.
Penyelesaian ini menyokong aplikasi daripada transceiver optik boleh pasang tradisional kepada transceiver optik fotonik silikon, meliputi proses daripada gandingan COB/COC kepada gandingan Lens dan gandingan Fiber Array (FA), yang membolehkan penyelesaian pembuatan yang komprehensif merentas pelbagai senario.
Gandingan Optik
Tertumpu pada penjajaran optik ketepatan, penyelesaian gandingan optik menyediakan pembungkusan ketepatan dan pembuatan komponen optik dan laser sumber pam.
Melalui analisis kualiti rasuk dan teknologi penjajaran ketepatan berbilang-paksi, penyelesaian ini menangani cabaran kecekapan dan ketekalan dalam gandingan laluan optik dalaman bagi komponen seperti laser sumber pam, menyediakan komponen optik yang stabil dan boleh dipercayai untuk pembuatan transceiver optik hiliran.
Peralatan Pemasangan Gandingan Kuasa Optik Automatik Sepenuhnya untuk Cermin Pemantul
Direka bentuk untuk pemasangan gandingan automatik sepenuhnya bagi cermin pemantul besar dalam laser sumber pam.
Peralatan mengintegrasikan:
- Pemuatan dan pemunggahan automatik sepenuhnya
- Cengkaman automatik cermin gabungan rasuk dan cermin pemantul besar
- Gandingan optik automatik
- Pendispensan dan pengawetan
- Pemantauan kecekapan gandingan masa nyata-
Ciri-ciri utama termasuk:
- Gandingan aktif automatik sepenuhnya
- Kecekapan gandingan yang tinggi dengan integrasi yang tinggi
- Keserasian produk yang tinggi dan konsistensi yang sangat baik
- Sokongan untuk gabungan rasuk dalaman sumber pam dan aplikasi gandingan cermin PBS (Polarizing Beam Splitter)
FAC Fast Axis Collimation Assembly Peralatan Pintar
Direka bentuk untuk pemasangan gabungan FAC automatik dalam proses-akhir hadapan laser sumber pam.
Peralatan ini meliputi penjajaran FAC dan aplikasi gandingan untuk kedua-dua laser sumber pam dan transceiver optik.
Ia menyepadukan:
- Pengendalian kanta FAC automatik
- Gandingan automatik
- Pengeluaran dan penetapan
- Pemantauan data proses-masa sebenar
Melalui analisis kualiti pancaran, sistem mengenal pasti kedudukan gandingan optimum kanta FAC.
Ciri-ciri utama termasuk:
- Menyokong kedua-dua mod gandingan aktif dan pasif
- Gandingan aktif automatik sepenuhnya dengan kecekapan dan penyepaduan yang tinggi
- Keserasian dan konsistensi produk yang tinggi
- Satu-penentukuran automatik
- Gandingan Transceiver Optik
Berfokus pada proses penyepaduan tahap-modul, penyelesaian gandingan transceiver optik berfungsi pada peringkat pemasangan akhir barisan pengeluaran transceiver optik.
Penyelesaian meliputi aplikasi termasuk:
- COB-Gandingan lensa dengan cip VCSEL/PD
- Gandingan Fiber Array (FA) silikon fotonik
Melalui-platform gerakan ketepatan peringkat nanometer dan sistem penjajaran penglihatan, penyelesaian mencapai penjajaran-kepersisan tinggi daripada penjajaran-berbilang paksi kepada penjajaran enam-paksi, diikuti dengan penetapan pengawetan UV.
Teknologi ini secara langsung menentukan prestasi penghantaran optik dan hasil pengeluaran besar-besaran transceiver optik.
400G/800G Peralatan Pintar Penjajaran Kanta Multimod Penjajaran
Direka bentuk untuk-gandingan ketepatan tinggi COB-Lensa dan cip VCSEL + PD dalam transceiver optik berbilang mod.
Melalui platform gerakan ketepatan, sistem penjajaran penglihatan, dan-pemantauan kuasa optik masa sebenar, peralatan ini mendayakan-penjajaran ketepatan tinggi komponen teras transceiver optik dan melengkapkan penetapan melalui pengawetan pelekat UV.
Ciri-ciri utama termasuk:
- Ketepatan Lebih Tinggi
- Mendayakan-pemasangan nano mikro dan-gandingan optik berketepatan tinggi.
- Keserasian Lebih Luas
- Menyokong produk transceiver optik dengan pancaran optik yang berbeza dan seni bina penerimaan.
- Teknologi Termaju
Menampilkan seni bina teknologi modular untuk peningkatan berterusan, platform gerakan enam-paksi dengan ketepatan kedudukan di bawah 0.1 μm dan algoritma gandingan seimbang berbilang-saluran.
Penentukuran Lebih Cepat
Menyokong satu-penentukuran automatik dan penentukuran pantas untuk perubahan model produk.
400G–12.8T Single-Mod Silicon Photonics Coupling Peralatan Pintar
Berdasarkan seni bina platform bersatu, penyelesaian ini menyokong transceiver optik antara 400G hingga 12.8T.
Ia serasi dengan:
- Penyelesaian berbilang mod (COB-Lens + VCSEL/PD)
- Penyelesaian mod-tunggal (DR4/FR4, DR8/FR8, LPO, MSM, NPO, XPO)
Peralatan ini menyokong proses gandingan Lens dan Fiber Array (FA), menyasarkan aplikasi termasuk:
- Pusat data
- Kelompok pengkomputeran AI
- Pada-sambungan optik pada papan
Ciri-ciri utama termasuk:
- Ketepatan Lebih Tinggi
- Resolusi penjajaran: sehingga ±10 nm
- Kebolehulangan kedudukan: ±50 nm
- Ketepatan sudut: ±0.005 darjah
Keserasian Lebih Luas
- Serasi dengan produk berbilang-saluran yang menampilkan jarak saluran 1.25 mm
- Menyokong operasi selari sehingga 8 saluran
- Menyokong laluan proses gandingan Lens dan Fiber Array (FA).
- Meliputi-aplikasi kadar penuh daripada 400G hingga 12.8T
Teknologi Termaju
- Seni bina teknologi modular yang menyokong peningkatan berterusan
- UPH: 20 PCS/J
- Yield: >99.5%
- Penentukuran Lebih Cepat
- Satu-penentukuran automatik
- Penentukuran-satu klik untuk perubahan model produk
Daripada 400G hingga 1.6T, kelajuan transceiver optik terus meningkat, manakala seni bina pembungkusan terus berkembang.
Dengan setiap peningkatan generasi, HGLaser terus berkembang seiring dengan permintaan industri.
Melalui peralatan gandingan yang komprehensif dan-penyelesaian pembuatan proses penuh, HGLaser mengubah setiap cabaran proses kepada hasil pengeluaran yang boleh dipercayai untuk pelanggan, terus menolak had pengeluaran besar-besaran transceiver optik.
