Mesin Depaneling PCB Laser

Laser depaneling menggunakan benda kerja sinar laser ketumpatan daya tinggi yang difokuskan, di bawah ketumpatan daya laser yang melebihi ambang laser, tenaga pancaran laser dan tenaga haba tindak balas kimia proses pemotongan dibantu gas reaktif semuanya diserap oleh bahan, sehingga menyebabkan suhu titik laser peningkatan mendadak pada titik didih bahan mulai gasifikasi dan pembentukan lubang, dengan pergerakan relatif rasuk dan benda kerja, dan akhirnya bahan membentuk celah, celah pada meniup gas bantu tertentu.

Hantar pertanyaan

pengenalan produk

Ciri-ciri Produk:

Diadopsi dengan sumber cahaya sejuk laser UV berprestasi tinggi, teknologi penentuan kedudukan gambar CCD berketepatan tinggi dan perisian kawalan laser visual yang dikembangkan sendiri, mesin pemotong laser PCB fleksibel FPC HGLASER dengan sempurna melaksanakan pemotongan kontur, penggerudian FPC dan PCB, dan pemprosesan ketepatan membran komposit.

● Tanpa model, pembentukan satu langkah, menjimatkan banyak kos;

● Meja kerja dua dimensi ketepatan dan sistem CNC gelung tertutup penuh memastikan ketepatan tinggi dimensi mikron;

● Teknologi kedudukan sensor dan kedudukan gambar CCD;

● Sistem penentududukan dan fokus automatik menghasilkan kecekapan tinggi.

Parameter Teknikal:

Laser	Sumber Laser	355 nm UV
	Kuasa	10 W
	Kedudukan Video Coaxial	CCD B / W
	Julat Imbasan	60 × 60 mm
	Diameter Tempat Berfokus	GG lt; 20 um (Laser UV)
	Sistem Fokus Auto	Fokus automatik paksi Z
	Ketepatan Kawalan Fokus	0.01 mm
Konfigurasi struktur utama	Platform Kerja XY	Motor servo ac
	Pangkalan	Platform granit berketepatan tinggi
	Julat Perjalanan	300 × 400 (Julat saiz pilihan)
	Penyelesaian Gerakan Platform	0.5 um
	Sistem Kawalan Keseluruhan	IPC
	Sistem Kawalan Terbantu	Mitsubishi PLC
	Sumber Pencahayaan CCD	LED lampu merah 620 nm
	Peranti Pembantu Luaran	Blower udara tekanan negatif, sistem debu